绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:
(A)是基础型号
(B)是3字母或4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
(C)其它尾缀字符
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。
+ 表示无铅(RoHS)封装。。
- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号，请来自电咨询。)
# 表示符合RoHS标准，器件拥有无铅豁免权。
-D或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1，供货时需要防潮包装。
温度范围：
商业级 C 0°C至+70°C
AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C
AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C
扩展商业级 U 0°C至+85°C
汽车级 A -40°C至+125°C
工业级 I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C
军品级 M -55°C至+125°C
| 封装类型： | |
| A | SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚) |
| B | UCSP (超小型晶片级封装) |
| C | 塑料TO-92; TO-220 |
| C | LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) |
| C | TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) |
| D | 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚) |
| E | QSOP (四分之一小外型封装) |
| F | 陶瓷扁平封装 |
| G | 金属外壳(金) |
| G | QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm |
| H | SBGA (超级球栅阵列θ) |
| H | TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚) |
| H | TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚) |
| J | CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚) |
| K | SOT 1.23mm (8引脚) |
| L | LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) |
| L | FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm |
| L | µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) |
| M | MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚) |
| N | PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
| P | PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚) |
| Q | PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体) |
| R | CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
| S | SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil |
| T | 金属外壳(镍) |
| T | TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) |
| T | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm |
| TQ | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚) |
| U | SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚) |
| U | TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚) |
| U | µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) |
| W | SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil |
| W | WLP (晶片级封装) |
| X | CSBGA 1.4mm |
| X | CVBGA 1.0mm |
| X | SC70 |
| Y | SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm |
| Z | 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚) |
| 引脚数： | |
| A | 8, 25, 46 |
| B | 10, 64 |
| C | 12, 192 |
| D | 14, 128 |
| E | 16, 144 |
| F | 22, 256 |
| G | 24, 81 |
| H | 44 |
| I | 28, 57 |
| J | 32 |
| K | 5, 68, 265 |
| L | 9, 40 |
| M | 7, 48, 267 |
| N | 18, 56 |
| O | 42 |
| P | 20, 96 |
| Q | 2, 100 |
| R | 3, 84 |
| S | 4, 80 |
| T | 6, 160 |
| U | 38, 60 |
| V | 8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196 |
| W | 10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169 |
| X | 36, 45 |
| Y | 8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4), 52 |
| Z | 10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 72 |
对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。